路透首爾9月3日電- - -據(jù)《首爾經(jīng)濟日報》周五報道，韓國現(xiàn)代汽車(005380.KS)計劃在明年推出的一款汽車上使用自己開發(fā)的汽車芯片。

報導(dǎo)援引一位不愿透露姓名的業(yè)界消息人士的話稱，現(xiàn)代汽車計劃在內(nèi)部開發(fā)以碳化硅技術(shù)為基礎(chǔ)的功率芯片。按銷量計，現(xiàn)代汽車與下屬企業(yè)起亞汽車(000270.KS)均為全球十大汽車制造商之一。

半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的芯片短缺，再加上芯片工廠大規(guī)模停產(chǎn)和生產(chǎn)問題，已迫使汽車制造商停產(chǎn)并減少輪班，因為人們擔(dān)心短缺可能會持續(xù)下去。

報導(dǎo)稱，現(xiàn)代汽車研究中心及其汽車零部件子公司現(xiàn)代摩比斯(Hyundai Mobis)主導(dǎo)了芯片設(shè)計過程，并與多家公司進行了合作，包括系統(tǒng)芯片制造商Magnachip Semiconductor (m.n)。

一位不愿透露姓名的現(xiàn)代汽車管理人員告訴該報:“我們的目標是將我們內(nèi)部開發(fā)的動力芯片應(yīng)用到明年第二季度推出的一款新車上?！?/p>

據(jù)《首爾經(jīng)濟日報》報道，采用該芯片的新車型有可能是現(xiàn)代汽車將于明年推出的專用電動汽車“Ioniq 6”?，F(xiàn)代汽車對該報表示，芯片生產(chǎn)日期尚未確定

現(xiàn)代汽車沒有立即置評。

今年6月，路透社報道稱，現(xiàn)代及其子公司正在與當(dāng)?shù)匦酒具M行談判，以減少對外國供應(yīng)的依賴。閱讀更多