三星電子，一個(gè)pio從來(lái)沒(méi)進(jìn)過(guò)半決賽隨著全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)轉(zhuǎn)向以人工智能（AI）為中心的技術(shù)，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著重大挑戰(zhàn)。

該公司三十年來(lái)作為世界領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商的統(tǒng)治地位正面臨壓力，主要原因是它對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）日益增長(zhǎng)的需求反應(yīng)遲緩。HBM是人工智能加速器的關(guān)鍵部件。

科技巨頭進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在1974年12月收購(gòu)韓國(guó)半導(dǎo)體已故董事長(zhǎng)李健熙的愿景下,很快確立了自己作為一個(gè)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。

1983年，該公司開(kāi)發(fā)了首款64千字節(jié)的DRAM，為1992年業(yè)界首款64兆字節(jié)的DRAM和1996年世界上首款1千兆位的DRAM等突破鋪平了道路。

三星電子通過(guò)2011年20納米（nm） DRAM、2016年10納米（nm） DRAM、2022年全球首次量產(chǎn)3nm代工芯片等創(chuàng)新，一直保持著領(lǐng)先地位。

這些創(chuàng)新和世界第一的產(chǎn)品使三星電子在DRAM市場(chǎng)上占據(jù)了30年的霸主地位。

然而，人工智能革命引發(fā)的巨變擾亂了傳統(tǒng)的內(nèi)存市場(chǎng)，需求從通用DRAM轉(zhuǎn)向HBM等人工智能優(yōu)化芯片。

三星電子沒(méi)有做好準(zhǔn)備，對(duì)HBM的投資比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手少。

相反，SK海力士積極投資于該技術(shù)，通過(guò)向人工智能加速器領(lǐng)域的霸主英偉達(dá)（Nvidia）供應(yīng)HBM芯片，獲得了近乎壟斷的地位。

根據(jù)最近的市場(chǎng)數(shù)據(jù)，三星電子在2024年第三季度以41.1%的市場(chǎng)占有率占據(jù)了DRAM市場(chǎng)的首位，比HBM市場(chǎng)開(kāi)放前的2022年底的45.1%略有下降。

而SK海力士的市場(chǎng)占有率則因HBM芯片的熱銷，從去年同期的27.7%上升到了34.4%。

這種市場(chǎng)形勢(shì)促使三星電子罕見(jiàn)地就令人失望的業(yè)績(jī)和公司在10月份發(fā)布第三季度業(yè)績(jī)后面臨的經(jīng)營(yíng)危機(jī)發(fā)表了公開(kāi)道歉。

尤金投資證券分析師李承宇（音）表示：“三星電子的‘尖端技術(shù)’形象因HBM顯示的競(jìng)爭(zhēng)力下降而受到損害?！?/p>

“三星恢復(fù)基本競(jìng)爭(zhēng)力可能需要比預(yù)期更長(zhǎng)的時(shí)間，但這是一個(gè)積極變化的開(kāi)始，因?yàn)樗谡務(wù)搯?wèn)題，而不是隱藏問(wèn)題?！?/p>

為了重新獲得優(yōu)勢(shì)，三星電子為了縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了HBM開(kāi)發(fā)。

三星電子計(jì)劃首先向英偉達(dá)交付第五代HBM3E，并從明年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)第六代HBM4。

與此同時(shí)，三星電子正在擴(kuò)大對(duì)AI服務(wù)器所必需的計(jì)算快速連接（express meta）、內(nèi)存進(jìn)程（process-in-memory）、企業(yè)固態(tài)硬盤（ssd）等新興存儲(chǔ)技術(shù)的投資。

專家指出，該公司的挑戰(zhàn)始于技術(shù)上的自滿，強(qiáng)調(diào)需要在公司內(nèi)部創(chuàng)造一個(gè)自由、開(kāi)放的氛圍，重建對(duì)行業(yè)的信任。

“當(dāng)務(wù)之急是重建行業(yè)內(nèi)的信任和團(tuán)結(jié)，而不是長(zhǎng)期投資，”首爾尚明大學(xué)（Sangmyung University）工商管理教授徐志勇（Seo Ji-yong）說(shuō)。他強(qiáng)調(diào)了促進(jìn)公開(kāi)討論和向SK海力士（SK hynix）和臺(tái)積電（TSMC）等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手學(xué)習(xí)的重要性。(聯(lián)合通訊社)